【产品中心】PCB工艺的酸性蚀刻简介、酸性蚀刻分析方法
酸性蚀刻是常用的PCB制造工艺之一,它能够将铜箔板上不需要的部分去除,从而形成电路图案。本文将从酸性蚀刻的工艺流程、蚀刻液的配制、蚀刻分析方法等方面进行介绍。 1. 工艺流程 酸性蚀刻工艺流程包括:清洗、光刻、蚀刻、去除光刻胶和清洗。其中,清洗是为了去除铜箔板表面的污垢和氧化层,以便于后续的光刻工艺。光刻是将光刻胶涂在铜箔板上,然后通过曝光和显影的过程形成所需的电路图案。蚀刻是将铜箔板放入蚀刻液中,去除不需要的部分。去除光刻胶是为了保护已经蚀刻好的电路图案,以便于后续的加工。清洗是为了去除蚀刻