沉镍金可焊性不良分析及改善方案 背景介绍 沉镍金是一种常用的电镀材料，具有耐腐蚀、耐磨损等优良性能。在实际应用中，沉镍金的可焊性不佳，给产品的生产和使用带来了很大的困扰。 可焊性不良的原因 沉镍金的可焊性不良主要是由于其表面的氧化物、硫化物、碳化物等物质的存在，这些物质会影响焊接时的金属结合，导致焊接不牢固。 分析方法 为了找到可焊性不良的原因，我们可以采用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射(XRD)等多种分析方法，对沉镍金的表面和内部结构进行分析。 改善方案 针对沉镍金可焊性